三綜合高低溫試驗箱是一種集溫度、濕度、振動三種環(huán)境應(yīng)力于一體的復合測試設(shè)備，主要用于模擬氣候與機械振動對產(chǎn)品的綜合影響，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、半導體等領(lǐng)域?。其核心功能是通過精準控制多參數(shù)耦合環(huán)境，加速暴露產(chǎn)品潛在缺陷，提升可靠性?。
三綜合高低溫試驗箱是一種集溫度、濕度、振動三種環(huán)境應(yīng)力于一體的復合測試設(shè)備，主要用于模擬氣候與機械振動對產(chǎn)品的綜合影響，廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車電子、半導體等領(lǐng)域?。其核心功能是通過精準控制多參數(shù)耦合環(huán)境，加速暴露產(chǎn)品潛在缺陷，提升可靠性?。
核心功能與技術(shù)參數(shù)
?溫度控制?
范圍：-70℃~+150℃（部分型號可達180℃）
精度：±0.5℃（波動度），±1℃（均勻度）
溫變速率：1~15℃/min（可定制）
?濕度調(diào)節(jié)?
范圍：10%~98%RH（溫度10℃~95℃時）
精度：±2%RH（穩(wěn)定度）
?振動模擬?
頻率：5~5000Hz，加速度可達1200m/s2（正弦波）?
驅(qū)動方式：電磁或液壓式，支持垂直/水平臺面
典型應(yīng)用場景
?汽車電子?：驗證車載顯示屏在-40℃~85℃、95%RH及振動下的穩(wěn)定性?
航空航天?：測試火箭元器件在溫度沖擊、濕熱及振動復合環(huán)境中的適應(yīng)性?
半導體?：評估芯片封裝在溫濕度循環(huán)與機械應(yīng)力下的可靠性?
設(shè)備構(gòu)成與優(yōu)勢
?模塊化設(shè)計?：箱體采用SUS304不銹鋼內(nèi)膽，外箱為冷軋鋼板烤漆，支持定制尺寸
?智能控制?：觸摸屏/PID/PLC控制系統(tǒng)，支持多語言操作與數(shù)據(jù)存儲
?同步耦合?：通過毫秒級時序控制實現(xiàn)溫濕度與振動的精準聯(lián)動?
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